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双腔侧流-喷淋盘式热法ALD设备

Name: 双腔侧流-喷淋盘式热法ALD设备
Rating: 5 (84 reviews)

产品详情

项目	规格/参数
反应腔体	基于热辐射技术的侧流/喷淋模式的双腔反应腔，保证温度的均一性，配置快速气体分气单元，抑制类CVD反应，保证薄膜质量，提高生长效率。
反应腔温度	RT-500 ℃，控制精度 ±0.5 ℃
前驱体配置	液态、固态、气态、臭氧源；热源500 mL采用热辐射设计防止堵塞问题，常温源200 mL
衬底规格	8 inch以下兼容，可定制12 inch
压力计	Inficon，检测范围 1000 - 2.5×10⁻⁴ Torr
阀门	Fujikin，耐热温度200 ℃，可选配300 ℃
流量计	Horiba，0-1000 sccm
载气	N₂ 或 Ar
真空泵	防腐油泵、干泵，根据需求配置
控制	电脑+PLC，可配置工控机
薄膜参数	8英寸硅片沉积50纳米厚度氧化铝非均匀性小于0.5 %，漏电流密度小于10E-8A/cm²@3MV/cm
配套工艺方案	16年ALD工艺与装备经验积累，配套成熟的recipe供客户免费使用，免费提供技术指导
可选	Loadlock等其他功能根据客户需求选配

暂无评价

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项目	规格/参数
反应腔体	基于热辐射技术的侧流/喷淋模式的双腔反应腔，保证温度的均一性，配置快速气体分气单元，抑制类CVD反应，保证薄膜质量，提高生长效率。
反应腔温度	RT-500 ℃，控制精度 ±0.5 ℃
前驱体配置	液态、固态、气态、臭氧源；热源500 mL采用热辐射设计防止堵塞问题，常温源200 mL
衬底规格	8 inch以下兼容，可定制12 inch
压力计	Inficon，检测范围 1000 - 2.5×10⁻⁴ Torr
阀门	Fujikin，耐热温度200 ℃，可选配300 ℃
流量计	Horiba，0-1000 sccm
载气	N₂ 或 Ar
真空泵	防腐油泵、干泵，根据需求配置
控制	电脑+PLC，可配置工控机
薄膜参数	8英寸硅片沉积50纳米厚度氧化铝非均匀性小于0.5 %，漏电流密度小于10E-8A/cm²@3MV/cm
配套工艺方案	16年ALD工艺与装备经验积累，配套成熟的recipe供客户免费使用，免费提供技术指导
可选	Loadlock等其他功能根据客户需求选配

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